配備雙方向投射光系統技術，能完全解決檢測過程中的陰影問題與亂反射問題，使錫膏三維檢測精度更高；同時配備了5M像素的高速相機，檢測速度更快、圖像更加細膩豐富；操作系統按使用者級別最優化的界面結構來強化易操作性，同時提高了檢測結果確認及處理功能，操作員可迅速地處理數據，利用實際圖片的不良信息界面讓操作員不需與實際板子比較就可容易地確認不良。是高速、高精度生產線的理想選擇！

機器特性

專業鏡頭式設計的光源，使圖像更加均勻、細膩，大大提高檢測的穩定性。

獨家設計的雙方向提射光系統技術，使測量的精度更高、測量范圍更大，完全解決檢測過程中的陰影問題與亂反射問題。

編程調試更簡易化，導入Gerber作為標準數據，可在10分鐘內投入測試。

具有3維補償功能， 利用多周期測量技術的Z-Tracking功能，測量針對基準面發生的扳彎差異實時補償。

測試參數大大減少，可輕松解決白線干擾問題。

基于準確的3維測量數據，操作員可在短期內優化整個工程。